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天风证券-半导体行业研究周报:三星S24海外预定量超预期,AI有望拉动半导体复苏-240129

日期:2024-01-29 21:06:23 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬,程如莹  (PDF) 38 页 4,452 KB 分享者:vm1****72 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  一周行情概览(2024.01.22-2024.01.26):本周半导体行情低于主要指数。【慧博投研资讯】本周创业板指数下跌1.92%,上证综指上涨2.75%,深证综指下跌0.28%,中小板指下跌1.28%,万得全A上涨0.52%,申万半导体行业指数下跌4.54%,半导体行业指数行情劣于主要指数。(慧博投研资讯)半导体各细分板块跌幅较大,半导体制造板块与上周保持一致,半导体设备板块跌幅最大。半导体细分板块中,IC设计板块本周下跌5.2%,半导体材料板块本周下跌1.8%,分立器件板块本周下跌2.5%,半导体设备板块本周下跌5.5%,封测板块本周下跌3.9%。

  行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

  需求侧:三星AI手机S24系列韩国预定量超预期,创S系列预定量历史新高,AI功能或引来换机潮,相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机,主打AI功能,该系列海外预定时间为1月19日至25日,1月31日正式开售。根据GSMArena报道,三星宣布全新旗舰Galaxy S24系列在韩国的预订量达到121万部,创S系列迄今为止的最高预订量。我们认为AI功能有望推动新的换机潮来临,智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇,相关手机芯片产业链值得关注。

  国资委拟将市值管理纳入央企考核体系,看好半导体央企长期发展空间。1月24日国资委表示将进一步研究将市值管理纳入中央企业负责人业绩考核。引导中央企业负责人更加关注、更加重视所控股上市公司的市场表现,及时通过运用市场化的增持、回购等手段来传递信心、稳定预期,加大现金分红力度来更好地回报投资者。我们认为如果未来市值管理顺利纳入央企考核体系,或提升央企半导体公司的经营效率,看好相关公司的长期发展空间,央企半导体公司或迎来估值修复的机遇。

  ASML业绩超预期,4Q23新签订单创历史新高,先进制程扩产需求旺盛。ASML公布4Q23业绩,四季度净营收72亿欧元,毛利率51.4%,净利率28.3%,新增订单92亿欧元,单季度历史新高,其中56亿欧元是EUV订单。中国大陆市场2023需求强劲,占公司营收达29%(2022为14%),占比快速提升,未来随着中国大陆半导体厂持续扩产,叠加国产替代的趋势,国产半导体设备有望持续高速增长。

  A股2023年业绩预告陆续披露,半导体设备部分公司相对亮眼,看好AI拉动板块需求复苏。A股半导体陆续披露2023业绩预告,设备板块中,中微公司(归母预计同比增45.32%至58.15%)、拓荆科技(法定披露口径归母预计同比增62.81%至95.38%)、华海清科(归母预计同比增31.38%至54.31%)、北方华创(归母预计同比增53.44%至76.39%)等公司表现亮眼,体现了本土半导体产能持续战略性扩产对设备板块的拉动。IC设计板块由于2023年下游需求较弱、行业库存调整、价格波动等因素,业绩预告体现了行业底部特征,我们预计随着AI产品的推出以及应用的普及,AI对半导体企业的影响逐渐显著,看好AI拉动板块需求复苏。

  建议关注:

  1)半导体设计:希荻微/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电

  2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械和军工联合覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体(天风化工联合覆盖)

  3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

  4)卫星产业链:电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

  风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期

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